Безоловен припой с флюс, предназначен за ръчно или автоматично запояване на електронни компоненти в телекомуникациите, електрониката и индустриалната и автомобилната електротехника. Безоловните свързващи вещества изискват по-високи работни температури и са малко по-трудни за използване. Съгласно директиви на ЕС се препоръчва използването му пред калай-оловните спойки, поради вредата за здравето, причинена от оловото. Изцяло произведено в съответствие с PN EN 29453: 2000. Високото качество на продукта се осигурява от липсата на достъп на въздух по време на топене.

Характеристики

• Диаметър: Ø 1.0 мм
• Тегло: 14 гр.
• Състав: S-Sn99.3 Cu0.7
• Препоръчителна температура на поялника: 250°C - 350°C
• Отговаря на изискванията на директивата RoHS 2002/95 / EC

Продуктови спецификации